化学镀金是一种利用化学反映在金属名义形成一层金属薄膜的方法。其旨趣基于归附反映和金属镀积的旨趣。在化学镀金过程中，常用的归附剂是金盐，当归附剂与金盐发生反映时，金盐会被归附为金属离子，这些金属离子随后被吸附在金属名义上，形成一层均匀的金属薄膜。这种金属薄膜不仅具有邃密的导电性和耐腐蚀性，还能提高物体的好意思不雅度和附加值。 化学镀金看成一种独有的名义处理技能，在多个鸿沟中阐扬着遑急作用。通过了解其旨趣、工艺和应用鸿沟，咱们不错更好地签订到化学镀金技能的上风和价值。

这是一套为科技研发和坐褥者所尽心汇编的尊府，尊府收录现在前沿的行业技能信，尊府内容包括技能旨趣，技能配方，技能工艺，技能经过，操作案例等实用技能信息，内容抽象，完竣，巨擘可靠，匡助客户在短时辰内掌捏技能难点重点，助力设备家具，拓展想路。

目次形色

１ 应用于ＰＣＢ上化学金钯金镀层的化学镀金液 沸腾金钯金工艺中，前后两个金槽使用销毁个体系镀金液的需求，镀金配方金千里积速率适中，相识性好，遍及不错达到１０ＭＴＯ以上，且可获取焊盘名义平整、光亮细腻、无色差的金镀层。 ２ 化学镀钯／镀金方法 即使在紧凑尺寸的单个电极或具有窄Ｌ的布线中，也不错仅聘请性地在铜上形成钯／金镀膜而不产生特地的钯千里淀。化学镀钯／镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜名义电势出动处理；对还是出动铜的名义电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜。 ３ 用于袖珍电机ＰＣＢ板的分层镀金方法 化学镀钯／镀金工艺包括：通过将绝缘基材浸入在含有一种或多种选自硫代硫酸盐和硫醇的硫化合物的含硫水溶液中来进行铜名义电势出动处理；对还是出动铜的名义电位以在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行无电镀钯处理；对在铜上形成钯镀膜的绝缘基材进行化学镀金处理，在钯镀膜上形成镀金膜沸腾一些袖珍电机ＰＣＢ镀金工艺的参数需求。

４ 一归附型非氰镀金液、镀金方法以及镀金家具 利用归附化合物径直在镍底材金属名义归附千里积金镀层，从而幸免了置换反映镍氧化物可能激勉的金镍层间的密着性较差、粒界腐蚀等问题，同期针对归附化合物对镀液相识性的影响，因此利用金属离子改质剂来提高镀液相识性，并微量共析至镀层中，提高了镀层焊合性能。

５ 玻璃器皿镀金工艺 遴选超声波清洗和高压纯水清洗，不错灵验减少玻璃器皿名义杂质残留；采遴选阶段式降温，不错***油性底物干燥愈加速速充分，***其与玻璃器皿名义紧密吸附；采打水性彩色漆，不错减少有机溶剂的稠浊，同期增强漆与铝膜之间的吸附，遴选阶段式降温，不错成心于残余水分和溶剂蒸发，同期幸免因快速降温而发生变形，以至零碎。 ６ 亚微米金属颗粒薄膜功能材料器件鸿沟 更具体地，触及一种纳米金亚微米薄膜过头应用。该纳米金亚微米薄膜成立于基底上，该纳米金亚微米薄膜的粒径范围为５?１４ｎｍ，厚度为１５０?５５０ｎｍ；该纳米金亚微米薄膜在近紫外区形成共振收受带，展现局域名义等离子体的共振关系脾性。可用作近紫外共振仪或近紫外探伤仪的探伤元件。 ７ 化学快速归附镀金液过头应用 该镀金液相识性优异，千里积速率快，获取的镀金层名义平整，均匀、光亮且细腻；且具有更好的抗腐蚀性以及镀锡回流和打金线性能。 ８ 归附型化学镀金液过头制备方法和使用方法以及应用 镀金层姿色细腻，无漏镀振奋，镀金层的厚度在０．０５?３μｍ，且镀金层与基材的聚积力好，可沸腾应用要求；的归附型化学镀金液关于咫尺现存的ＥＮＡＧ工艺、ＥＰＡＧ工艺和ＥＮＥＰＡＧ工艺均可达到应用要求。

９ 在半导体硅器件上化学镀Ｎｉ、Ａｕ的工艺 其工艺设施包括配制镀镍液、建树镀金液、氯化金活化液建树、一次镀镍、镍烧结、硝酸处理、二次镀镍和镀金；遴选的方法在半导体硅器件上形成的Ｎｉ、Ａｕ镀层，其镀层金属细腻、均匀，镀层金属颗粒小且细腻，镀层粘附性好。 １０多层镀金薄膜结构过头在金属名义真空镀金的方法 镀金薄膜为多层结构，ＴｉＣ和Ｔｉ过渡层以减小残余应力，增多涂层与金属基体之间的聚积强度。该镀金薄膜具有邃密的耐磨性，同期与基体具有较高的聚积强度。外在为金色，不变色，不含铬，从而提高不锈钢表带、表壳的使用寿命。 １１金微纳米阵列制备方法 该微纳阵列以金微纳米结构为名义修饰层，修饰层与基底的聚积力强，拦阻易零碎导致电极失效，而且修饰后的基质名义积***增多，其化学活性***增多，其在催化、光学以及电学方面***提高，使其应用在微电子、新动力、化工等鸿沟。提供或制备化学千里积溶液，化学千里积溶液中含有金盐溶液和弱归附剂；和将基质置于所述化学千里积溶液中，在基质名义形成金微纳米阵列。 １２无氰化学浸金溶液 不使用氰化金钾类高毒物资，不含氰元素，减少对操作主说念主员的健康影响和处事环境的安全隐患，还大大减少关于环境的职责和影响，同期所镀金层的镀层相识、附着性好，散播均匀。 １３研究使用溅镀机镀金的镀金神气 凭证外洋照明委员会（ＣＩＥ）司法的ＣＩＥ色坐标Ｌ＊ａ＊ｂ＊抒发神气，以ａ＊为?０．５至?０．８间、ｂ＊为?１．０至?１．８的色调阐扬的展示黑钛色而镀金上述镀金主张体，因此展现增多黑钛色的再现性，限制产生异色振奋，由此提高对徽章或梗阻物等镀金主张体镀金品性的技能。 １４在注塑件名义进行局部化学镀金的工艺 包括镀有机膜避讳、获取起镀种子和局部镀金等设施，终了在注塑件名义局部化学镀金，相配是可在职意三维曲面上终了狂放尺寸样式的局部镀金，大大虚拟了镀金的资本，且相干于传统使用避讳夹具的神气，本发明局部镀金的着力也愈加***、方便，实用性强。 １５半置换半归附型化学镀金液配方及应用方法 当化学镀镍层浸入到本化学镀金液，前边３分钟阁下主要发生置换反映，主要反映为：２Ａｕ＋＋Ｎｉ＝２Ａｕ＋Ｎｉ２＋；金层当达到一定厚度后，镍层被金层徐徐阴私后，固然金层有孔隙，但后头的镀金速率变慢许多；化学镀液中归附剂开动阐扬作用，主要反映为：归附剂＋Ａｕ＋＝Ａｕ＋氧化剂，将金离子归附成金单质，连接终了金层加厚的过程；这么达到疏导金厚的时，千里金时辰裁减了，幸免了因化学镀金液过度腐蚀镍层，多数减少结尾客户上锡不良的现象。 １６快速制备金纳米柱的方法 科罚了现存技能中存在的过程复杂、实验条款严苛、设施繁琐、耗时长的技能问题；遴选电子束曝光技能或者激光干与光刻技能在镀金Ｓｉ片上制备出成列司法、直径不同的纳米孔阵列，将镀金Ｓｉ片放入烧杯中，然后在此烧杯中注入由去离子水、氯金酸和柠檬酸钠组成的溶液进行反映，取出镀金Ｓｉ片，当然条款下晾干，在不同直径的纳米孔阵列中得到不同直径的金纳米柱；工艺浅易，操作方便，资本低，访佛性强，能够快速制备出成列有序的金纳米柱。 １７工业纯Ｔｉ名义上含Ａｕ纳米粒子梯度耐磨涂层的制备方法 主要包括工业纯Ｔｉ的再结晶退火、名义机械研磨处理、磁控共溅射、硝酸聘请性融解、热氧化。通过具有邃密润滑和韧性的Ａｕ纳米粒子和高硬度的ＴｉＯ２的聚积获取具有高韧性和高硬度的耐磨上层，同期通过策画并获取的梯度涂层***涂层与金属基体之间界面应力、提高了涂层与基体的聚积，从而使工业纯Ｔｉ的摩擦磨损性能得到昭着提高。 １８化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的一语气纯化系统 可在含镍膜层的基板上通过化学的置换反映以生成金膜层而形成含金膜层的基板，其中金膜层是千里积在镍膜层的名义上。利用主要螯合剂以螯合金离子而形成具２０～１８ｎｍ颗粒大小结构的金错合物，并通过诀别单位中具孔隙大小为２０～１８ｎｍ的ＰＥ逆渗入膜而诀别金错合物，同期还利用杂质移除单位的螯合型离子交换树脂而聘请性收受镍杂质及铜杂质。可达到每分钟０．００７５～０．００８４μｍ的千里积速率而千里积出厚度高达０．１２μｍ的优良金膜层。 １９镀金液过头制备方法 通过添加特定的胺类化合物，使镀金层金面颜料优良为金黄色，在保持较高千里积速率（０．０５?０．０９μｍ／１０ｍｉｎ）的同期，耐微蚀性优良，能耐４～５次微蚀而不出现甩金，可相识应用于成品镀镍或镀镍合金后的镀金过程。 ２０新的化学镀金浴 该化学镀金浴不错全面提高镀覆相识性、镀覆后的外不雅和镀覆速率。本发明的化学镀金浴含有水溶性金化合物、归附剂、络合剂和相识剂，其中，所述相识剂为下述式所示的氰醇化合物。式中，Ｒ１和Ｒ２疏导或不同，示意氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。 ２１新的化学镀金浴的镀覆智商保管管制方法 用于在建浴时或镀覆处理中，不使用氰化钾等的有毒物资，将镀覆相识性、镀覆后的外不雅和镀膜形成速率沿途永劫辰、相识地保管管制。本发明的镀覆智商保管管制方法为相识地保管含有水溶性金化合物、归附剂和络合剂的化学镀金浴的镀覆智商的方法，其中，按期补给下述式所示的氰醇化合物。式中，Ｒ１和Ｒ２疏导或不同，示意氢原子、甲硅烷基、或可被取代基取代的烷基或芳基。 ２２扼制微放电效应的多孔Ａｕ涂层的制备方法 领先在镀银铝合金名义构筑多孔结构，然后通过溶胶凝胶法在多孔结构名义随形千里积ＴｉＯ２薄膜，临了遴选化学镀法在ＴｉＯ２薄膜名义制备Ａｕ薄膜，从而在镀银铝合金名义形成一种扼制微放电效应的多孔Ａｕ涂层，可***提高镀银铝合金名义的孔隙率和孔数目，从而提高镀银铝合金名义的微放电扼制脾性过头环境相识性。 ２３包含１种或２种以上的碱金属化合物 所述碱金属化合物不是看成碱金属仅含钠的化合物、且所述碱金属化合物不是仅碱金属的卤化物、仅亚硫酸钾、或者仅酒石酸钾钠的用于无电解镀金的金析出促进剂，包含该金析出促进剂的无电解镀金液，使用其的镀金方法和金析出促进方法等。 ２４基于镍钯金工艺的快速归附化学镀金液 镀液稳健的ｐＨ值为５．５～６．８，稳健的温度为８０～９０℃，遴选该化学镀金液，金千里积速率快，相识性好，且可获取名义平整、光亮细腻金镀层，相配具有较好的镀锡回流和打金线性能，能提高表现板可靠性及使用寿命。 ２５能够在ＥＮＩＧ工序和ＥＮＥＰＩＧ工序两者的镀金形成中使用的镀金浴 含有水溶性金盐、归附剂和络合剂，不含有氰的化学镀金浴，其特征在于，所述归附剂含有甲酸或其盐，以及肼类。 ２６复配无氰镀金液配方过头制备方法 该复配无氰镀金液对镍层的腐蚀很小，且具有相识性好、镀敷着力佳、金盐利用***的优点。也具有制备方法浅易和坐褥资本低的特色。 ２７干燥介导金纳米颗粒自拼装制备金基底的方法过头应用 先在金纳米颗粒上修饰ｍＰＥＧ?ＳＨ；然后高温干燥介导ｍＰＥＧ?ＳＨ修饰的金纳米颗粒在９６孔板基底拼装；接着在拼装了金纳米颗粒的基底上千里积金原子，形成均一的金基底；该方法不错用于ＥＬＩＳＡ检测反映，具有浅易、快捷和试剂用量少的优点，能够灵验避***测过程中的非特异性吸附，为环境监测和疾病会诊提供新的平台。 ２８快速千里积金层的化学镀金液配方 镀液稳健的ｐＨ值为６．５－７．２，稳健的温度为７５－８５℃。所提供的镀金液无氰化物，镀液相识性好，镀速快，２０ｍｉｎ可镀厚０．４?ｍ以上，镀层外不雅金黄，光辉鲜亮，沸腾大多数家具镀厚金要求。既能够沸腾功能性电子电镀的要求，也不错看成梗阻性镀金液使用。 ２９包括特定腈化合物的不含氰化物的非电解金电镀溶液 所述电镀溶液具有可不绝性并展示邃密的槽液相识性和电镀性能。 ３０扼制基底金属的腐蚀的技能工艺 能够终了邃密的引线接合性且不包含无益物资的化学镀金液。为终了该主张，在被镀覆物名义上，看成以化学镀覆形成化学镀金膜的归附型化学镀金液遴选包括水溶性金化合物、柠檬酸或柠檬酸盐、乙二胺四乙酸或乙二胺四乙酸盐、六亚甲基四胺、以及包括碳数为３以上的烷基和三个以上氨基的链状多胺的化学镀金液。 ３１镀金用金盐的制备方法 具体说是一种无氰镀金试剂亚硫酸金钠的制备方法，属于化学技能鸿沟，过程为“黄金碾压－清洗金块－黄金融解－赶硝过程－碱化过程－碱化过程－清洗过程－络合反映－浓缩结晶”，工艺浅易，安全，过程不会产生危境的中间体，既不错灵验虚拟氯离子又不错坐褥出无味绿色环保的家具。 ３２纳米二氧化硅－环氧树脂复合材料的镀金方法 获取的镀金纳米二氧化硅－环氧树脂复合材料其镀层相识性好。 ３３归附型复合配位非氰化学镀金液及方法 使用的复合配位剂，能够提高金离子相识性，镀层细腻平整；具有工艺相识性好，不绝坐褥周期长，镀层光辉鲜亮，耐蚀耐候性好等特色。 ３４应用于多芯片Ｔ／Ｒ组件封装壳体的高硅铝复合材料的镀金方法 １．在化学镀镍液中预镀化学镍；２．按惯例镀镍方法***次镀镍，镍层厚度２～３微米；３．时效处理；４．活化处理；５．按惯例镀镍方法第二次镀镍，镍层厚度２～３微米；６．以纯金板或铂金钛网看成阳极，高硅铝复合材料为阴极，按惯例镀纯金的方法，金层厚度２～３微米；７．镀层聚积力检测。１０倍放大镜下不雅察镀层无起皮饱读泡振奋，镀层聚积力很好。 ３５无电镀金液配方及应用 该无电镀金液可通过在疏导的镀浴中进行置换反映和归附反映而在不腐蚀基底金属的情况下形成金镀层，而且同期沸腾无铅焊合的焊合性和引线接合脾性，而且具有优异的相识性从而不绝保管金千里积速率。 ３６用于制备ＡＣＦ导电金球的无氰镀金方法 浅易易行，所得金镀层与基底聚积力邃密、结晶细小细腻，幸免引入杂质离子，幸免使用氰化物，操作安全，可大范围坐褥。 ３７石英玻璃毛细管内壁镀金的方法 其通过各设施的优化成立及各设施中流速、反映时辰、反映温度等参数的调控终澄莹石英玻璃毛细管管内壁的均匀镀金，得到的镀金膜不仅光亮均匀，在毛细管内壁具有邃密的附着性，不易零碎，而且激光信号具有邃密的反射智商。该镀金膜毛细管看成气体样品室用于激光拉曼气体分析仪拉曼测试信号强度昭着增强。其用于测定空气中的氮气的相对峰值高度可达到不装毛细管条款下相对峰值强度值的３倍以上。 ３８环保型无氰化学镀厚金镀液及无氰化学镀厚金方法 遴选新的配方比例，并以无氰盐类看成相识剂，终澄莹各样成品（尤其是电路板）的环保型无氰化学镀厚金工艺，由于不使用氰盐类物资，为镀金工艺提供了一种新式的***、资本低的阶梯。 ３９镀金阴私不锈钢材料制备技能 其特征在于，其具备：不锈钢钢板，其形成有钝化膜，该钝化膜的名义的利用俄歇电子能谱分析得到的Ｃｒ／Ｏ值处于０．０５～０．２的范围且Ｃｒ／Ｆｅ值处于０．５～０．８的范围；以及镀金层，其形成在所述不锈钢钢板的钝化膜上。在不锈钢钢板上形成的镀金层欧洲杯app，即使在其厚度形成得较小的情况下，也能够提高阴私率及密合性，由此能够提供耐腐蚀性及导电性优异且资本上成心的镀金阴私不锈钢材料。 ４０化学镀金处理方法 在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学归附镀径直在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为Ｍ１－Ｍ２－Ｍ３合金（其中，Ｍ１是从Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｕ、Ｚｎ和Ｓｎ中聘请出的至少一种元素，Ｍ２是从Ｐｄ、Ｒｅ、Ｐｔ、Ｒｈ、Ａｇ和Ｒｕ中聘请出的至少一种元素，Ｍ３是从Ｐ和Ｂ中聘请出的至少一种元素。）。 ４１无氰镀金浴（１）含有金离子与以下的化学式（化１）所示意的化合物 ４２Ａｕ－碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜的制备方法 遴选热蒸发成立，制备Ａｕ－碱土金属氧化物纳米线透明导电薄膜，得到薄膜的方块电阻低至１８Ω／□，可见光透过率达９１％，名义功函数达２．８ｅＶ。 ４３高硅铝复合材料的镀金方法 １０倍放大镜下不雅察镀层无起皮饱读泡振奋，镀层聚积力很好；遴选本发明方法镀金的镀层与高硅铝基材聚积力安闲达到ＧＪＢ１４２０《半导体集成电路外壳总规律》附录Ａ司法的尺度。 ４４***速空天飞翔器强化隐身黄金覆层名义过头使用方法 属于机械工程；照明；加热；火器；爆破鸿沟，其特征是：在***速空天飞翔器的铝制或铝合金（或钛等其它金属过头合金）名义阴私一层黄金覆层，当***速空天飞翔器以高速穿越大气层飞翔时，在空气压力及摩擦热能的作用下，黄金覆层将渗入进铝或铝合金等金属名义，形成一种新的坚固耐热的合金层，这种黄金覆层名义在***速状态下对雷达起到邃密的隐身作用，不错永劫辰一语气屡次使用，无用每次飞翔后再行涂装。 ４５环境友好型化学镀金液配方及应用 家具***使用氰化物及含氰物资，且不含铅、镉等规章使用的重金属；具有储存期长，不绝坐褥相识性高，可焊合性能好，光辉鲜亮，耐蚀耐候性好等特色；既能够沸腾功能性电子电镀的要求，也不错看成梗阻性镀金液使用。 ４６遴选无氰化学镀金液的双槽一语气镀厚金方法 金镀层与基底聚积力邃密、外不雅金黄、结晶细小细腻。金层纯度１００％；当金层进行焊合时，莫得产生“黑盘”振奋。无氰化学镀金液具有现实应用的镀液相识性。可克服置换镀金工艺中金层较薄、归附型化学镀金工艺中镀液易受稠浊、化学镀金液含有氰化物等问题。 ４７表现板化学镀金方法 能正式导电窗沾金，在镀金工艺中利用本发明方法，能减少金盐浮滥、虚拟镀金资本，以虚拟ＰＣＢ板坐褥资本。 ４８用于ＰＣＢ板的镀金工艺 通过在高浓度镀金缸的后方成立低浓度镀金缸，将金镀层的千里积分为***金镀层的千里积和第二金镀层的千里积，在高浓度镀金缸完成***金镀层的千里积，以或者沸腾金镀层的厚度要求，而在低浓度镀金缸完成第二金镀层的千里积，使金镀层的名义平整度和厚度均达到要求。沸腾了低浓度镀金缸的需要，减少或无需向低浓度镀金缸添加金溶液；双分量入计出金溶液，因此大幅度减少金溶液的损耗，大幅度虚拟坐褥资本。 ４９在形成按序层叠镍层、钯层、金层而成的接合部时，能够终了均匀膜厚的置换镀金液配方制备和镀敷处理技能 用于在由导电性金属组成的导体层上形成按序层叠镍层、钯层、金层而成的接合部，其特征在于，置换镀金液含有氰化金盐、络合剂和铜化合物，置换镀金液中的络合剂与铜化合物的摩尔比为络合剂／铜离子＝１．０～５００的范围，由络合剂和铜化合物形成的化合物在ｐＨ４～６下的相识常数为８．５以上。 ５０非电解镀金液配方及应用 其能够在镍或钯等的基底金属的镀膜上径直进行镀金处理，而且不错形成０．１μｍ以上的具有厚度的镀金膜，能够形成均匀的镀金膜而且能够安全进行镀敷操作。其特征在于，其含有水溶性金化合物而且含有六氢－２，４，６－三甲基－１，３，５－三嗪和六亚甲基四胺中的任一种。优选含有０．１～１００ｇ／Ｌ的上述六氢－２，４，６－三甲基－１，３，５－三嗪或六亚甲基四胺。 ５１置换型化学镀金液配方及应用 以一水合柠檬酸一钾二（丙二腈合金（Ｉ））为置换型化学镀金液提供金离子开端，从而无需遴选金氰化钾为金源化合物，是一种环保的置换型化学镀金液。由于置换型化学镀金液在化学镀过程中底材金属易被腐蚀而产生较多的镍氧化物，因此，利用镍氧化去除剂去除底材金属名义的镍氧化物。实验扫尾标明，利用的置换型化学镀金液形成的镀膜均匀性较好，粒界并无腐蚀现象，焊锡湿润性邃密。 ５２化学钯金镀膜结构过头制作方法 铜线或钯铜线接合的钯金镀膜封装结构过头封装工艺。此化学钯金镀膜，其位于一焊垫上，包含有一位于焊垫上的钯镀层；与一位于钯镀层上的金镀层。此化学钯金镀膜以及打线接合于金镀层上的铜线或钯铜线成为封装结构。以钯镀层来取代已知镍层的使用，以莳植铜或铜钯线与焊垫的打线接合强度。 ５３单分散性高性能导电金球的制备方法 科罚了传统化学镀活化工艺中存在的锡离子侵扰、酸性条款下活化、操作复杂以及化学镀金浴的毒性等问题，制备过程浅易，可批量坐褥，具有邃密的应用前程。 ５４无氰浸金液及无氰浸金工艺 无氰浸金工艺为：浸金时，浸金液的温度为６０－９５℃，浸金液的ｐＨ为４－６，浸金时辰为４－１２ｍｉｎ。无氰浸金液及无氰浸金工艺，终澄莹各样成品，尤其是印刷电路板的无氰化镀金，可在镀件基体名义形成附着性邃密、厚度小且散播均匀的浸金镀层，由于不使用氰盐类物资，安全***，资本低，具有很好的经济效益和社会效益。 ５５化学镀金液配方及应用 其能够在短时辰内包埋在阴私于基板上的抗蚀剂上所形成的单个或多个启齿部，该启齿部具有微米量级的基底材料自满部的宽度，尤其是具有１００μｍ以下的基底材料自满部的宽度，且高度为３μｍ以上。化学镀金液中含有微弱部析出促进剂，形成１００μｍ以下的微弱图案从而科罚上述技能问题。 ５６千里金药水、千里金方法及电路板 该千里金药水包括溶剂、金盐以及含不弥漫键的有机物，金盐和所述含不弥漫键的有机物发生归附反映获取金原子。千里金药水是通过归附反映获取金原子，然后金原子在电路板的金属层名义结晶而形成金层，因此，该千里金药水不错获取较厚的金层；而且，不错获取厚度均匀地金层，从而不错提高电路板的引线键合智商。 ５７在碲化镉、碲锌镉和碲锰镉上化学镀金铂合金电极的方法 用于科罚现存的化学镀方法制备电极时聚积力差的技能问题。提高了ＣｄＴｅ、Ｃｄ１－ｘＺｎｘＴｅ和Ｃｄ１－ｘＭｎｘＴｅ（０＜ｘ＜１）半导体晶片与金铂合金电极的聚积力，得到了细腻性好，与基底聚积安闲，与外电路说明过程中无剥落振奋，电学性能优良的金铂合金电极。 ５８基材的微小尺寸表现上的无电镀金方法 镀金浴中不添加氰化物故为低毒性，但利用其中的羧基化合物及羧基化合物的盐类，作念为镀金浴的千里积相识剂，使金离子具有高安宁性、高千里积速率及高附着性金，因此相配适用于具微小尺寸表现的基板上。 ５９无氰化学镀金镀液配方及应用 遴选新的配方比例，并以无氰盐类看成相识剂，终澄莹电路板等成品的无氰化镀金工艺，由于不使用氰盐类物资，为镀金工艺提供了一种新式的***、资本低的阶梯，本发明的推论应器用有极好的经济效益和社会效益。 ６０置换无电镀金溶液以及使用该置换无电镀金溶液形成金镀层的方法 所述置换无电镀金溶液包括有机溶剂和由有机溶剂解离以产生金离子的有机酸类金盐。所述置换无电镀金溶液能够形成具有均匀的厚度的金镀层并能够提高与基体金属的聚积强度。此外，可使用多样印刷方法来将所述置换无电镀金溶液形成为金镀层。 ６１在电容式触摸屏名义进行化学镀金的方法 其不错使ＩＴＯ玻璃现实使用率得到提高、同期量入计出镀金液的使用，虚拟了资本。镀金保护膜为可耐强酸、耐高温、Ｎｉ和Ａｕ金属粒子不行附着的保护膜。 ６２用于镀金的柠檬酸金钾过头制备方法 在酸性和中性镀金工艺中遴选柠檬酸金钾替代氰化亚金钾，科罚了镀金工艺中使用柠檬酸金盐所存在的家具阴私范围过宽的问题，主要适用于酸性和中性镀金工艺。 ６３印刷表现板的名义处理方法 要科罚的技能问题是正式在化学镀镍金中出现黑盘振奋，保险焊合及打线工艺的可靠性。与现存技能比较，对表现板遴选化学千里镍、化学千里钯、化学镀金处理，获取镍钯金镀层，***正式钯面弥远在空气中氧化，保险了焊合聚积或打线聚积的可靠性。 ６４触及化学镀金方法及电子部件 不需要准备快速镀金浴和加厚镀金浴二种浴液，只用一种镀金浴就能形成稳健于焊料接合或引线接合的多样膜厚的镀金膜，由于能以一种镀浴，用一个工序就能高效地形成膜厚０．１５μｍ以上的化学镀盒膜，是以工序能浅易化，对资本成心。 ６５用于铜制材料的置换无电解镀金液配方及应用 是不含有除了亚硫酸金盐除外的亚硫酸盐的用于铜制材料的置换无电解镀金液，不错扼制亚硫酸金盐的电镀液中的自成理解，自满了较高的液体相识性。 ６６无电镀金液配方及应用 其包括（ｉ）水溶性氰化金化合物；（ｉｉ）络合剂；（ｉｉｉ）选自１位具有苯基或芳烷基的吡啶鎓羧酸类化合物的至少一种化合物。所述无电镀金液不错形成具有***粘着性的金镀膜，而且不会对镍、铜、钴或钯等之类的基底金属膜变成腐蚀。 ６７含有水溶性金化合物、络合剂、甲醛焦亚硫酸盐加合物配方及应用 可形成外不雅邃密的金镀层，而不会由于镍名义晶间腐蚀的进行而导致外不雅不良。 ６８一种无电镀金浴包含水溶性金化合物、络合剂、醛类化合物配方及应用 在相识的千里积速率下被实施，而不会腐蚀待镀的底基金属。由于高千里积速率和浸渍和归附的类型，在一种溶液镀层的增厚是可能的，而且镀层颜料莫得退化以提供邃密的外不雅，同期保持了金所固有的柠檬黄的颜料。６９无电解镀金浴的镀敷智商保管限制方法 是在将含有氰化金盐、络合剂、甲醛合酸式亚硫酸盐加成物及胺化合物的无电解镀金浴保持在７０－９０℃的状态下相识地保管限制上述无电解镀金浴的镀敷智商的方法不引起由于镍名义进行晶界侵蚀导致的外不雅不良，可弥远、相识地保管限制形成邃密的被膜外不雅的镀金被膜的无电解镀金浴的镀敷智商，还可弥远、相识地保管限制由于镀敷处理浮滥氰化金盐的无电解镀金浴。７０金纳米阵列电极的制备方法金纳米阵列电极的制备方法 其以聚碳酸酯滤膜为模板，经过对聚碳酸酯滤膜进行化学镀前处理、化学镀、化学镀后酸浸和清洗等处理，在前处理、酸浸和清洗各步操作中均辅以超声波处理，化学镀金后遴选稀氰化钠浸润的脱脂棉轻擦滤膜的名义，再用甲醇清洗，利用机械作用和化学作用相聚积的主张，灵验去除别称义的金膜，形成金纳米阵列，具有高传质速率、低双电层充电电流、能灵验提高信噪比和检测极限等优点。策画高明、操作浅易，重现性好。